I.C.T |Опрема за ласерско сечење PCB-а високе прецизности за фабрику за производњу полупроводника

Карактеристике:

1. Са функцијом аутоматског фокусирања како би се избегло одступање позиционирања ручног фокусирања;  

2. Софтвер за сечење је лак за учење и долази са функцијама за уређивање графике, укључујући унутрашње скупљање, ширење према споља, модификацију и подешавање величине и графичко уређивање тачака сечења;  

3. Са функцијом динамичког зумирања: према дебљини производа купца, број пута пада слој по слој може се реализовати када се плоча подели, обезбеђујући да је жижна даљина на резању производа;  

4. Са ЦЦД аутоматским позиционирањем, аутоматским прорачуном функције компензације експанзије и контракције;  

5. Има тробојни извор светлости, који се може подесити да прецизно идентификује оптичку тачку PCBA и лоцира положај под-плоче;  

6. Опремљен ЦЦД-ом који може да чита КР код сам, да би се постигао МЕС пренос података 1мм*1мм~6мм*6мм, а дужина читања кода је 19 цифара;  

7. Висина преноса опреме може се подесити за 900±50мм, а дужина стазе је пожељно 1000мм;  

8. Долази са ласерским хладњаком, опремљеним системом за усисавање прашине (аутоматска вакуумска адсорпција + ласерско уклањање прашине);  

9. Pрецизност рада опреме ±0,005 мм, ЦPК>1,33, тачност под-плоче ±0,025 мм, капацитет обраде Т≤1,6 мм;  

10. У складу са SMT антистатичким стандардом, производ мора бити направљен од антистатичког материјала унутар 30 цм;  

11. Механизам за закључавање сигурносних врата је конфигурисан, сигурносна врата се не могу отворити када опрема ради, а опрема се не може користити након отварања врата.Опремљен је штитником од цурења.

Резање рендера:

Опрема за ласерско сечење PCB-а високе прецизности за фабрику за производњу полупроводника