Рачунари и телефони
Рачунари и мобилни телефони су најчешћи електронски производи у нашем свакодневном животу.Сви они усвајају савремену електронску технологију и комуникациону технологију, пружајући људима велику удобност и забаву.
Рачунари се састоје од централних процесорских јединица, меморије, чврстог диска, графичке картице, матичне плоче, напајања итд., који се користе за рачунање, складиштење, обраду и приказ различитих информација.
Мобилни телефон је преносиви комуникациони терминал, који се састоји од процесора, меморије, екрана, камере, батерије и тако даље.
SMT технологија је једна од најчешће коришћених производних технологија у електронској производној индустрији, која се широко користи у производњи PCB плоча за мобилне телефоне и рачунаре.
За PCB плоче, SMT технологија може да реализује високо прецизну аутоматску монтажу електронских компоненти и брзо заваривање повратним током, ефикасно побољшавајући ефикасност и квалитет производње.У исто време, SMT технологија такође може да постигне минијатуризацију и лагане штампане плоче, чинећи мобилне телефоне и рачунаре преносивијим и лакшим за коришћење.
Pроизводња и производња ових производа су неодвојиви од SMT и DIP производних процеса.
SMT ( Технологија површинског монтирања) и DIP ( Двоструки ин-лине пакет) су два различита процеса који се користе у склапању PCB-а рачунара и мобилних телефона.
SMT процес се углавном користи за монтирање компоненти за површинску монтажу (као што су чипови, кондензатори, индуктори, итд.), DIP процес се углавном користи за монтирање дволинијских компоненти пакета (као што су утичнице, прекидачи, итд.).
SMT и DIP процеси имају своје предности и обим примене у процесу монтаже PCB рачунара и мобилног телефона, које треба изабрати и применити у складу са стварном ситуацијом.
Више детаља о SMT решењима Адванцед Елецтроницс PCB Ассембли за рачунаре и телефоне, молимо Контактирајте нас за слободно.
Следи решење за вашу референцу.
SMT процес: штампање пасте за лемљење --> СPИ инспекција --> Компоненте Монтажа --> АOI оптичка инспекција --> Рефлов лемљење --> АOI оптичка инспекција --> рендгенски преглед
Адванцед Елецтроницс PCB Ассембли SMT Фулл-лине Солутион опрема као што следи: 1 особа за управљање целом линијом, 1 особа за помоћ, укупно 2 особе.
Адванцед Елецтроницс PCB Ассембли DIP Фулл-лине Солутион опрема као што следи: Особље је прилагођено према производу, 8-20 људи.
Pодаци о решењу:
| SMT | Евалуација капацитета | 3 сета машина за бирање и постављање;производни капацитет 55,000-65,000ЦХИP/Х |
| Тотал Pовер | 85 КВ | Оператинг Pовер | 20 КВ |
| Pрименљиви производ | SMD компоненте унутар 100 комада, 0201-45 мм, максимална ширина PCB-а 350 мм
|
| DIP | Евалуација капацитета | У зависности од броја тачака, 2-3 секунде по тачки. |
| Тотал Pовер | 70 КВ (2 сета)
| Оператинг Pовер | 20 КВ (2 сета) |
| Pрименљиви производ | Захтеви за производе средњег и високог квалитета, максимална ширина штампане плоче 350 мм |
SMT+ DIP
| Ворксхоп Сизе | Д30м к Ш15м, укупна површина 450 ㎡
|
Ако сте фабрика за производњу рачунара и телефона, молим Контактирајте нас за SMT & DIP решење за монтажу PCB-а.
I.C.T - Ваш најпоузданији најдражи партнер
За вас можемо да обезбедимо Фулл SMT Lине Солутион, Решење DIP линије и Решење за линију премаза са најбољим квалитетом и услугом.
Више информација о I.C.T-у контактирајте нас на info@smt11.com