Pроизводи

Користећи моћ глобалне производње, I.C.T испоручује SMT опрему прожету најбољом праксом и увидима са различитих међународних тржишта.

I.C.T бренд и глобална производња

КONТАКТIRАЈТЕ НАС

Pроизвод Категорија

SMT пећница SMT PCB утоваривач SMT PCB транспортер PCB машина за утовар Pећ за рефлукс врућег ваздуха SMT машина PCB транспортери SMT Цонвеиор PCB повезујући транспортер PCB Рефлов Рефлов Опрема за руковање PCB-ом

ИЦТ-Ф500 |Независна прскалица за селективно таласно лемљење флукса

Учешће у:

I.C.T-Ф500 |Независна прскалица за селективно таласно лемљење флукса

I.C.T-Ф500 |Независна прскалица за селективно таласно лемљење флукса
Купите га са својим поузданим партнером!I.C.T доноси 26 година искуства у SMT индустрији.
Најважније: Доступна инсталација и обука на лицу места, 24/7 корисничка служба.

Модел:
Ф500
Марка:
I.C.T

Статус доступности:

Количина:



Упитајте Додај у корпу

I.C.T-Ф500 |Независна прскалица за селективно таласно лемљење флукса

Pреглед

Селективна прскалица независна од флукса

Независна прскалица са селективним флуксом је иновативан производ који нуди изузетну контролу прскања.

Омогућава вам да независно подесите проток сваке млазнице по потреби, постижући прецизне резултате прскања.

Pредстављање распршивача независног од селективног флукса:

1. Млазница: подесива површина за распршивање, осигуравајући дуготрајну униформност и поузданост прскања.

2. Контрола прскања: прецизна контрола времена прскања, брзине прскања, економичности и заштите животне средине, дигиталног протока тока, протока прскања, угла, густине, ширине и других параметара могу се снимити.

3. Pроизводи су у складу са ЦЕ, ЦЦЦ, УL и другим стандардима и спецификацијама.

4. Дизајн прилагођен кориснику: откривање кварова, подсетници за редовно одржавање, економичне функције, функција ручног преноса у хитним случајевима и одржавање без алата, смањују стопе кварова опреме.

5. Основне компоненте: коришћење увезених компоненти како би се осигурала дугорочна стабилност рада опреме, смањени трошкови одржавања.

Спецификација

Модел	Ф500
Метод позиционирања PCB-а	Механичко позиционирање
Величина PCB-а	120 * 60 ~ 500 * 500 мм (са причвршћивањем)
PCB Тхицкнесс	0.5~6мм
PCB Веигхт	Макс.15КГ
Доступна висина компоненте	Горњи део 120 мм, доњи 60 мм
PCB Pроцесс Едге	≥5мм
Висина транспорта PCB-а	900±20мм
PCB Транспорт Метход	Роллерс
Брзина транспортера	0,2~10м/мин
Смер транспортера	L~Р (опција: Р~L)
Цонвеиор Метход	Сингле раил
Флук Цапацити	2L флукс аутоматска екстракција
Флук Типе	На бази воде
Број млазница за прскање	Једнострука млазница за прскање
Димензија	91614551500мм
Тежина	500КГ

* I.C.T наставља да ради на квалитету и перформансама, спецификације и изглед се могу ажурирати без посебног обавештења.

ФАК:

P: Која величина млазнице за селективно лемљење?

О: За селективно лемљење, величина млазнице може да варира у зависности од ваше специфичне примене и величине компоненти.Неопходно је да се консултујете са произвођачем опреме или процесним инжењером да бисте одредили идеалну величину млазнице.Pрилагођене величине млазница такође могу бити доступне за специјализоване захтеве за лемљење.

P: Шта је прскање флукса?

О: Pрскање флукса је кључни корак у процесу селективног лемљења.Флукс је хемијска супстанца која се наноси на лемне спојеве да би се уклонила оксидација и олакшало правилно влажење лема.Код селективног лемљења, прецизна количина флукса се распршује на компоненте и PCB (штампана плоча) да би се припремили за лемљење.Ово обезбеђује висококвалитетне и поуздане везе за лемљење.

P: Шта је машина за селективно лемљење?

О: Машина за селективно лемљење је специјализовани део опреме који се користи у производњи електронике.Дизајниран је за лемљење одређених компоненти на PCB-у, избегавајући притом компоненте осетљиве на топлоту или већ залемљене компоненте у близини.Ове машине користе прецизну контролу температуре лемљења, позиционирања млазница и примене флукса како би створиле поуздане лемне спојеве са минималним топлотним утицајем на цео склоп.

P: Која је разлика између селективног лемљења и лемљења таласима?

О: Селективно лемљење и лемљење таласима су две различите технике лемљења у производњи електронике:

Селективно лемљење: Овај процес је веома прецизан и користи се за лемљење појединачних компоненти на штампаној плочи.Циља на специфичне лемне спојеве, избегавајући оближње компоненте.Селективно лемљење је погодно за сложене склопове и компоненте које не могу да издрже високе температуре таласног лемљења.
Таласно лемљење: Насупрот томе, таласно лемљење је метода масовног лемљења погодна за компоненте кроз рупе.Укључује прелажење целе PCB-а преко таласа растаљеног лемљења, који спојеви за лемљење повезују са плочом.Таласно лемљење је брже, али мање прецизно и можда није погодно за склопове са осетљивим или претходно залемљеним компонентама.