Сербия Прегледи:0 Аутор:Mark Време објављивања: 2025-12-16 Порекло:Сите
Модерни ПЦБА дизајни све више укључују компоненте са доњем крају као што су БГА, КФН и ЛГА пакети, где су спојеви за лемљење потпуно сакривени испод тела уређаја. Ови скривени спојеви представљају значајан ризик за поузданост јер традиционалне методе оптичке инспекције не могу продрети у паковање.
Рендгенска инспекција за ПЦБА постаје неопходна у овим случајевима, јер открива унутрашње структуре лемљења које АОИ једноставно не може да види. Без рендгенске верификације, плоче могу проћи завршно тестирање, али прерано не успеју на терену због шупљина, неквашења или премошћавања који никада нису откривени.
Ова промена је учинила сам АОИ недовољним за високопоуздане апликације, приморавајући произвођаче да усвоје вишеслојне стратегије инспекције које комбинују обе технологије.
АОИ системи се обично постављају одмах након поновног лемљења у СМТ линијама великог обима. Користе камере високе резолуције и вишеструке ЛЕД изворе светлости под углом за снимање детаљних слика површине плоче у секунди.
Софтвер затим упоређује ове слике са златном референтном плочом или програмираним параметрима да би означио видљиве недостатке. Уобичајене детекције укључују неусклађеност компоненти, постављање споменика, недовољан или вишак лема на отвореним спојевима и делове који недостају. Пошто АОИ ради у линији при линијској брзини, омогућава 100% инспекцију без успоравања производње.
На пример, системи као што је И.ЦТ-АИ5146 могу да обрађују плоче брзином већом од 100 цм⊃2; у секунди, док задржавају субмикронску резолуцију на карактеристикама површине. Ово чини АОИ незаменљивим за брзе повратне информације и тренутну прераду очигледних проблема.
Прелазак са оловних компоненти на пакете са областима почео је да се убрзава око 2010. и сада доминира дизајном високе густине. Само БГА пакети чине преко 60% логичких уређаја у потрошачкој електроници и скоро 90% у аутомобилским модулима.
У овим пакетима, све електричне везе се формирају испод тела компоненте кроз низ куглица за лемљење или земљишта. Након поновног формирања, ови спојеви су потпуно заклоњени самим паковањем, без спољашњег филета или видљивог менискуса.
КФН и ЛГА уређаји представљају сличне изазове са великим централним термалним јастучићима који скривају потенцијалне кратке спојеве или недовољан лем. Како се густина плоча повећава и нагиб компоненти пада испод 0,4 мм, удео скривених спојева наставља да расте.
Ова архитектонска промена значи да је све већи проценат критичних веза невидљив за било који оптички систем, без обзира на резолуцију или угао осветљења.
Многе фабрике извештавају о приносу АОИ при првом пролазу изнад 99%, стварајући лажни осећај сигурности међу процесним инжењерима. Систем означава само оно што може да види, тако да плоче са савршеним изгледом површине рутински пролазе инспекцију.
Међутим, унутрашњи дефекти као што су шупљине веће од 25% или одвајање главе у јастуку остају неоткривени. Подаци са терена од добављача у аутомобилској индустрији показују да до 40% поврата без грешке долази до скривених проблема са лемљењем које је АОИ у потпуности пропустио.
Термички циклуси, вибрације и циклуси снаге у стварној употреби на крају откривају ове латентне дефекте као повремене отварања или повећан отпор. Високе стопе пролазности АОИ стога одражавају квалитет површине, а не интегритет зглоба.
Ослањање само на АОИ за коначно издање се све више препознаје као неадекватно за апликације где су кварови на нивоу ппм неприхватљиви.
Индустријске студије ИПЦ-а и иНЕМИ-ја доследно сврставају скривене дефекте лема међу три главна узрока кварова на терену у модерној електроници. Празнине у БГА спојевима смањују топлотну дисипацију и стварају концентраторе напона који иницирају пукотине под температурним циклусом.
Дефекти главе у јастуку, узроковани деформацијом компоненти или плоче током поновног спајања, производе механички слабе интерфејсе који се одвајају месецима касније. Недовољно испуњени мостови испод КФН термалних јастучића изазивају тренутне или одложене кратке хлаче које АОИ никада не види.
У секторима високе поузданости као што су аутомобилски ( АЕЦ-К100 ) и медицински уређаји, ови невидљиви недостаци доминирају у захтевима за гаранцију. Цена једног квара на терену често премашује хиљаде долара за опозив и оштећење репутације.
Како се комплексност компоненти повећава, проценат дефеката који су структурно скривени наставља да расте, чинећи додатну рендгенску инспекцију практичном неопходношћу, а не луксузом.
АОИ системи се ослањају на светлост видљивог спектра која се емитује из програмабилних ЛЕД прстенова под више углова и боја. Камере снимају рефлектовану светлост за прављење 2Д или псеудо-3Д слика на основу осветљености, односа боја и узорака сенки.
Црвено/цијан осветљење помаже у разликовању лема од бакра, док осветљење ниског угла открива варијације висине кроз дужину сенке. Напредни 3Д АОИ додаје ласерску триангулацију или пројекторе са фазним помаком за мерење стварне топографије са микронском тачношћу.
Софтвер обрађује ове слике користећи детекцију ивица, подударање шаблона и алгоритме машинског учења обучене на хиљадама добрих/лоших примера. На пример, ИЦТ-АИ5146 користи осмосмерну пројекцију да елиминише мртве углове на већини карактеристика површине.
Овај оптички приступ пружа изузетну брзину и резолуцију за све што је изложено светлости.
По дефиницији, АОИ може да анализира само карактеристике које рефлектују светлост назад до сензора камере. Сваки спој или структура блокирана непрозирном баријером остаје невидљива без обзира на софистицираност осветљења. Компоненте са доњем крају стварају физичке баријере које спречавају светлост да допре до стварног интерфејса за лемљење.
Чак и напредни 3Д АОИ мери само горњу силуету и бочне траке када су присутни, закључујући унутрашњи квалитет из спољашњег облика. Не може потврдити да ли је лем правилно навлажио скривени јастучић или постоје празнине у запремини споја.
Основно ограничење је физика: таласне дужине видљиве светлости (400-700 нм) не могу да продру у металне или силицијумске пакете. Према томе, АОИ пружа одличну покривеност за традиционалне спојеве галебових крила или кроз рупе, али нулту директну видљивост у везама у областима.
Светлосни фотони се апсорбују или распршују одмах након контакта са густим материјалима као што су лем или силицијумске матрице. Ово блокира сваки поглед испод БГА тела, КФН термалних јастучића или вишеслојних унутрашњих равни ПЦБ-а. Преко бачви, укопани отпорници и конектори за пресовање су подједнако неприступачни.
Чак и ако бочно осветљење ствара сенке, оне не пружају поуздане податке о унутрашњем влажењу или пражњењу. Произвођачи понекад покушавају да гледају под углом помоћу огледала, али физичка висина паковања и даље омета критична подручја. Стандарди попут ИПЦ-А-610 експлицитно наводе да оптичка инспекција не може да потврди скривене лемне спојеве.
Резултат је да читаве категорије дефеката – шупљине, неквашење, премошћивање испод компоненти – у потпуности избегавају детекцију, без обзира на цену или генерисање АОИ система.
Сјајне површине лемљења стварају зрцалне рефлексије које могу прикрити недовољне филете или се појавити као вишак лема у зависности од угла. Високе компоненте бацају сенке које прикривају суседне зглобове, приморавајући алгоритам да погађа на основу делимичних података.
Оксидирани или контаминирани јастучићи мењају реакцију боје, изазивајући лажно одбацивање на прихватљивим спојевима. Ознаке компоненти или ситотисак понекад опонашају лемне мостове на монохроматским сликама. Искривљене плоче мењају ефективне углове осветљења преко панела, узрокујући систематске грешке.
Чак и најсавременији системи попут ИЦТ-АИ5146 захтевају пажљиво програмирање и честа ажурирања златне плоче како би се смањиле стопе избегавања и лажни позиви. Ови инхерентни оптички изазови чине основне слепе тачке, чинећи сам АОИ непоузданим за модерне склопове скривених зглобова.
Рендгенски системи генеришу фотоне високе енергије који пролазе кроз материјале брзином обрнуто пропорционалном атомском броју и густини. Олово и калај у лему снажно апсорбују и изгледају тамно, док празнине испуњене ваздухом не апсорбују скоро ништа и изгледају светле.
Трагови бакра показују средње нивое сиве, омогућавајући јасну диференцијацију слојева и карактеристика. Модерни затворени цевни извори раде на 80-160 кВ са жаришним тачкама од само 1 микрона за оштре слике.
Детектори са равним екраном хватају пренете фотоне у реалном времену, производећи радиографске слике које недеструктивно откривају унутрашње структуре. Системи попут ИЦТ-7100 и И.ЦТ-7900 комбинују високи напон са геометријским увећањем до 2000к за детаљну анализу празнина.
Овај принцип контраста заснован на густини се суштински разликује од оптичке рефлексије, омогућавајући видљивост кроз непрозирне баријере.
Добро обликоване БГА куглице изгледају као уједначени тамни кругови са глатким границама и доследним сивим тоновима. Празнине се манифестују као светле беле тачке или региони унутар лопте, често концентрисани на интерфејсима. Глава у јастуку показује карактеристичне линије раздвајања или облике пешчаног сата где се лопта и паста никада нису спојили.
Премошћавање се појављује као неочекиване тамне везе између суседних јастучића испод КФН-а. Недовољна запремина лема резултира танким, слабим спојевима у поређењу са суседима. Бакарне карактеристике као што су отворе и трагови се прекривају као светлије сиве мреже, откривајући пукотине или раслојавање.
Гледање под косим углом на системима као што је ИЦТ-7900 додаје 3Д контекст, чинећи деформацију или неусклађеност очигледним. Ови различити радиографски потписи омогућавају обученим оператерима или аутоматизованим алгоритмима да прецизно квантификују озбиљност дефекта.
За разлику од АОИ приказа само на површини, рендгенски снимак даје волуметријске информације о формирању зглобова и расподели материјала. Он директно мери проценат шупљина, дебљину лема и област влажења — критични индикатори поузданости дефинисани у ИПЦ-7095 за БГА.
Унутрашње пукотине, неквашење и премошћавање постају видљиве без деструктивног попречног пресека. Вишеслојне плоче откривају затрпане дефекте као што су пуцање цеви или шорц са унутрашњим слојем. Бесконтактна, недеструктивна природа омогућава инспекцију у више фаза процеса без оштећења узорака.
Напредни системи аутоматизују прорачун празнина и генеришу статистичке извештаје за контролу процеса. Иако је спорији од АОИ, овај структурни увид спречава латентне грешке које оптичке методе у потпуности пропуштају.
АОИ остаје без премца за брзу, јефтину проверу видљивих дефеката на читавим плочама. Рендген је одличан у циљаној верификацији скривених спојева, али не може економично да прегледа сваку површину при брзини линије. Водеће фабрике примењују АОИ за 100% покривеност и селективно рендген на критичним компонентама или узоркованим плочама.
На пример, упаривање ИЦТ-АИ5146 АОИ са И.ЦТ-7100 /7900 рендгенским снимком ствара слојевиту одбрану: АОИ одмах хвата очигледне проблеме, док рендгенски снимак потврђује унутрашњи интегритет на пакетима високог ризика.
Овај комплементарни приступ максимизира принос док минимизира грешке на пољу. Стандарди као што су ИПЦ-7095 и аутомобилски АЕЦ-К100 све више захтевају обе технологије за свеобухватно осигурање квалитета.
Празнине за лемљење се формирају током повратног тока када заробљени флукс излази из гасова или влага испарава, стварајући празне џепове унутар споја. Ове празнине се појављују као светле тачке на рендгенским сликама због мање густине у поређењу са околним лемом. АОИ види само спољашњи облик лопте и уопште не може да открије унутрашње празнине.
Празнине веће од 25% површине споја значајно смањују топлотну проводљивост и стварају тачке механичког напрезања. Код уређаја за напајање, прекомерно пражњење доводи до врућих тачака и прераног квара под оптерећењем.
Аутомобилски стандарди као што је АЕЦ-К100 често захтевају границе празнина испод 15% за критичне спојеве. Системи као што је ИЦТ-7900 аутоматски мере и пријављују проценте празнине ради усаглашености.
Хеад-ин-јастук настаје када БГА куглица и паста за лемљење оксидирају или искриве одвојено током поновног тока, формирајући механичку, али не и металуршку везу. Површина изгледа савршено залемљена одозго, потпуно заваравајући АОИ.
Унутрашњост, карактеристична празнина или линија раздвајања је видљива на рендгенском снимку док лопта седи на врху неотопљене пасте. Овај слаб интерфејс отказује под утицајем вибрација или термичких циклуса, често месецима у употреби.
ХиП је постао преовлађујући код процеса без олова због виших температура и ужих прозора процеса. То је један од најподмуклијих скривених недостатака јер плоче у почетку пролазе све електричне тестове. Анализа попречног пресека потврђује оно што рендгенски снимак открива недеструктивно.
Хладни лемни спојеви се формирају када су температуре недовољне за правилно влажење, што доводи до зрнастих или тупих унутрашњих структура без пуног интерметалног везивања. Са површине, зглоб изгледа нормално са сјајним филетом ако постоји, лако пролази АОИ инспекцију.
Рендген показује неправилне шаре сивих тонова и слабу покривеност јастучића унутар зглоба. Неквашење оставља велике површине голих јастучића видљивим као светлије области. Ови спојеви имају високу електричну отпорност и пуцају под минималним напрезањем.
Уобичајени узроци су контаминирани јастучићи, нетачни профили или застарела паста. Кварови на терену се појављују као повремени отварања дуго након производње.
Вишак пасте за лемљење испод КФН или ЛГА термалних јастучића може да се врати у нежељене везе између пинова или уземљења. Мост је потпуно сакривен испод тела пакета, невидљив за било који оптички угао. АОИ може означити филете пете, али не може потврдити унутрашње шорцеве.
Рендген јасно показује тамне стазе лемљења које повезују суседне карактеристике. Ови мостови изазивају тренутне функционалне кварове или латентне кратке спојеве под напајањем. Контроле процеса, попут дизајна шаблона, помажу да се оне спријече, али верификација захтева рендгенски снимак. Системи високе резолуције откривају мостове величине чак 50 микрона.
Превише пасте изазива премошћивање ризика; премало резултира слабим спојевима са слабом механичком чврстоћом. АОИ закључује запремину на основу спољашњих мерења облика и висине, често нетачно за скривене зглобове. Рендген директно визуализује стварну дистрибуцију и дебљину лема преко интерфејса.
Недовољна запремина се појављује као танки или непотпуни тамни делови; вишак показује испупчење или преливање. Оба услова различито утичу на поузданост — мала запремина повећава отпор, вишак промовише празнине.
Прецизна квантификација помаже у повезивању параметара процеса са резултатима. Напредни софтвер за рендген аутоматски мери проценте запремине.
Вишеслојни ПЦБ може да претрпи пуцање у цеви, раслојавање унутрашњег слоја или шупљине у оплате током производње или напона повратног тока. Ови проблеми су закопани између слојева и потпуно невидљиви оптички. Рендгенски зраци продиру да би открили пукотине као фине линије или раздвајања у елементима бакра.
Празнине у оплатама у пролазним рупама изгледају светле наспрам тамних бакарних зидова. Деламинација се показује као неправилне празнине између слојева. Такви дефекти доводе до отворених кола под термичким ширењем. АОИ нема могућности овде; само рендгенска или деструктивна испитивања могу их поуздано открити.
АОИ брзо скенира целу површину плоче да би потврдио присуство компоненте помоћу препознавања шаблона. Делови који недостају се појављују као празни јастучићи без подударања рефлексије. Додатне компоненте покрећу аларме за детекцију дупликата.
Детекција се дешава у реалном времену при пуној брзини линије. Ово спречава читаве плоче да напредују са очигледним грешкама у монтажи. Системи као што је ИЦТ-АИ5146 постижу скоро нулту стопу бекства за проблеме са постављањем.
Ознаке катоде, пин-1 индикатори и карактеристике оријентације јасно су видљиви на врховима компоненти. АОИ библиотеке укључују шаблоне поларитета за хиљаде делова. Заставице погрешне оријентације одмах током инспекције.
Ово је критично за диоде, ИЦ и конекторе где преокрет изазива функционални квар. Оптички контраст чини детекцију једноставном и поузданом.
Неравномерно топљење лема може подићи један крај компоненти чипа вертикално (надгробни камен) или их померити у страну. Ове драматичне позиционе грешке драматично мењају геометрију површине.
АОИ мери поравнање у односу на оријентире на плочици са микронском прецизношћу. Високе сенке и недостајући завршни завршници покрећу јасна одбијања. Рано откривање омогућава тренутну прераду пре прогресије рефлов.
Штампање легенде, шифре датума и површинска контаминација утичу на следљивост и изглед. АОИ користи ОЦР да провери ознаке и контраст за козметичке недостатке. Оштећена ситотиска или страни материјал истиче се на чистој позадини.
Ова питања ретко утичу на функцију, али утичу на перцепцију квалитета. Камере високе резолуције снимају фине детаље невидљиве људским инспекторима.
АОИ обезбеђује исплативу 100% покривеност за огромну већину видљивих недостатака при производним брзинама. Она служи као прва линија одбране, хватајући проблеме који би расипали низводне ресурсе.
Без АОИ, ручна инспекција би драматично затворила линије уског грла. Његово евидентирање података омогућава праћење процеса у реалном времену и побољшање приноса. Чак и са додатком рендгенских снимака, АОИ ефикасно управља највећим делом обезбеђења квалитета.
Уобичајени случај укључује аутомобилски ЕЦУ који пролази кроз АОИ, али не успева након 6 месеци термичког циклуса због БГА празнина. Други пример су серверски модули који доживљавају повремене падове праћене до ХиП-а у процесору БГА. Потрошачки уређаји се враћају без икаквих проблема док деструктивна анализа не открије премошћивање испод КФН-а.
Ове плоче се савршено тестирају у производњи јер скривени дефекти не утичу на почетне електричне перформансе. Само оперативни стрес временом открива слабост. Фабрике које се ослањају искључиво на АОИ суочавају се са све већим трошковима гаранције због таквих латентних проблема.
Плоче са стотинама БГА куглица по процесору експоненцијално концентришу скривене ризике за зглобове. Модули напајања који рукују великим струјама трпе појачане ефекте празнине на топлотни отпор. Густо рутирање ограничава излазне руте за флукс, повећавајући вероватноћу празнине.
Дизајн аутомобила и ваздухопловства комбинује оба фактора са строгим захтевима за поузданост. Ове апликације имају највећу стопу АОИ-положених, али неуспешних јединица на терену. Процена ризика би требало да им да приоритет за додатну рентгенску верификацију.
Скривени дефекти често остају неактивни све док се не акумулира кумулативни стрес. Неусклађеност термичке експанзије постепено отвара ХиП интерфејсе. Празнине концентришу топлоту, убрзавајући електромиграцију током времена. Вибрације у возилима прогресивно замарају слабе унутрашње зглобове.
Почетно сагоревање и тестирање ретко реплицирају дугорочне услове. Кварови се обично јављају током гарантних периода, нарушавају репутацију и изазивају високе трошкове замене. Ова закаснела манифестација објашњава зашто многе фабрике усвајају рендгенске снимке тек након што доживе скупе поврате.
АОИ системи хватају податке искључиво са површине плоче користећи рефлектовану видљиву светлост, ограничавајући видљивост на спољашње карактеристике и бочне траке. Овај приступ се истиче у брзој процени изложених лемних спојева и постављања компоненти.
Рендгенска инспекција продире кроз компоненте и више слојева ПЦБ-а користећи слике засноване на густини. Открива унутрашње структуре као што су скривене БГА куглице, преко буради и јастучића испод компоненти.
Основна разлика лежи у физици: светлост се рефлектује од површина, док рендгенски зраци пролазе кроз материјале са различитим слабљењем. За модерне склопове са скривеним спојевима, АОИ не пружа никакве информације о дубини. Комбиновање оба пружа свеобухватну покривеност од површине до језгра.
АОИ поуздано детектује недостајуће компоненте, грешке поларитета, надгробне споменике и површинско премошћивање преко целе плоче. Бори се са било којим дефектом који је прикривен телима паковања или унутрашњим слојевима. Рендген открива празнине, проблеме са главом у јастуку, неквашење и недовољно пуњење које АОИ у потпуности пропушта.
Међутим, рендгенски снимак је мање ефикасан код козметичких проблема са ситотиском или контаминације ситне површине. Ниједна технологија не покрива ефикасно све типове кварова.
Фабрике постижу највећу превенцију бекства користећи АОИ за широки скрининг и рендгенски снимак за циљану верификацију скривених зглобова. Ова слојевита стратегија се бави читавим спектром потенцијалних неуспеха.
Инлине АОИ системи као што су ИЦТ-АИ5146 процесне плоче за неколико секунди, подржавајући пуну 100% инспекцију при производним брзинама већим од 1 метар у минути. Капитални трошкови су умерени, са брзим повратом улагања кроз смањене ручне визуелне провере.
Рендгенска инспекција траје дуже—обично 30 секунди до неколико минута по плочи у зависности од резолуције и скениране површине. Врхунски системи као што је ИЦТ-7900 нуде бржи проток, али и даље не могу да одговарају брзини АОИ за пуну покривеност.
Трошкови опреме су знатно већи због рендгенских цеви и детектора. Оперативни трошкови укључују замену цеви и мере заштите од зрачења. Селективна примена ефикасно балансира ове компромисе.
АОИ интегрише беспрекорно инлине пост-рефлов, пружајући тренутну повратну информацију и спречавајући да неисправне плоче напредују. Ова могућност у реалном времену минимизира петље прераде. Рендгенски системи се обично користе ван мреже за узорковање или критичне серије због дужег времена циклуса.
Неке напредне конфигурације дозвољавају инлине Кс-зраке за производе високе вредности. Хибридни приступи користе АОИ инлине за све плоче и усмеравају означене или узорковане јединице ка офлајн рендгенским станицама.
Системи као што је ИЦТ-7100 се одликују флексибилношћу ван мреже са програмабилним нагињањем за коси поглед. Избор примене зависи од обима, нивоа ризика и захтева за проток.
Сам АОИ је довољан за једноставне једностране плоче са компонентама кроз отвор или видљивим оловом. Додајте рендгенски снимак када уграђујете било који БГА, КФН или ЛГА пакет. Сектори високе поузданости као што су аутомобилска и медицинска индустрија захтевају обе технологије према стандардима.
Потрошачка електроника са густим скривеним спојевима има користи од селективног рендгенског зрачења за контролу повратног поља. Фазе израде прототипа и НПИ користе екстензивне рендгенске снимке за оптимизацију процеса. Обимна производња примењује узорковање засновано на ризику са рендгенским снимком на критичним карактеристикама. Оптимална мешавина се развија са сложеношћу производа и циљевима квалитета.
Фабрике највишег нивоа постављају АОИ одмах након рефлов за 100% инспекцију плоче при пуној брзини линије. Ово хвата грешке при постављању, површинске дефекте лемљења и козметичке проблеме пре него што се споје. Подаци из АОИ доводе статистичку контролу процеса за прилагођавања у реалном времену.
Системи попут ИЦТ-АИ5146 пружају свеобухватно евидентирање површинских података и могућност праћења. Овај широки преглед чини основу за осигурање квалитета у производњи великог обима. Осигурава да се само очигледно добре плоче настављају уз означавање тренутних потреба за прерадом.
Водећи произвођачи селективно примењују рендгенске зраке на областима високог ризика као што су БГА низови или енергетски модули. Потпуна инспекција водећих производа комбинује АОИ са циљаним рендгенским снимком на сложеним паковањима.
На пример, упаривање ИЦТ-АИ5146 АОИ са ИЦТ-7100 или ИЦТ-7900 рендгенским системима омогућава темељну верификацију без уског грла на линији. Аутоматско мерење празнина и класификација дефеката поједностављује анализу. Овај фокусирани приступ открива скривене проблеме који би иначе побегли на терен.
Напредне фабрике примењују приоритете ризика на основу типа компоненте, озбиљности апликације и историјских података о грешкама. Плоче високе поузданости добијају 100% рендгенски снимак на критичним спојевима заједно са пуним АОИ.
Производи средњег ризика користе статистичко узорковање са рендгенским зрацима који се активирају АОИ заставицама или променама серије. Индекси способности процеса воде стопе узорковања — стабилни процеси захтевају мање провере. Овај приступ заснован на подацима оптимизује квалитет уз контролу трошкова.
Редовне студије корелације између резултата АОИ и налаза рендгенских снимака континуирано усавршавају стратегију.
Пуни рендгенски снимак на свакој плочи би драстично смањио пропусност и непотребно повећао трошкове за нискоризичне дизајне. Контролисани процеси са зрелим профилима производе доследне скривене спојеве. Подаци о узорковању и могућностима пружају статистичку поузданост.
Стандарди дозвољавају верификацију засновану на ризику уместо да обавезују 100% за све случајеве. Фокусирани рендгенски снимак на познате слабе тачке ефикасније пружа еквивалентну заштиту. Ова уравнотежена методологија карактерише успех водећих фабрика у постизању поузданости на нивоу ппм.
Свака плоча која садржи компоненте са доњим крајевима захтева рендгенски снимак за верификацију скривених спојева. Ови пакети доминирају модерним дизајном по густини и перформансама.
Без продора, квалитет се ослања само на контролу процеса — недовољно за гаранције поузданости. ИПЦ-7095 се посебно бави захтевима БГА инспекције укључујући радиографске методе. Чак и један БГА оправдава циљану примену рендгенских зрака.
Стандарди попут АЕЦ-К100, ИСО 13485 и ИПЦ класе 3 налажу верификацију скривених лемних спојева. Ови сектори толеришу скоро нулте кварове на пољу због безбедносних импликација.
Регулаторне ревизије посебно траже радиографске доказе о критичним везама. Ризик од опозива или одговорности далеко надмашује трошкове инспекције. Водећи добављачи примењују и АОИ и Кс-зраке као стандардну праксу.
Модули напајања и претварачи доживљавају повишен термички стрес који појачава ефекте празнине. Велики термални јастучићи на КФН-у скривају потенцијалне жаришне тачке. Пражњење директно утиче на руковање струјом и расипање топлоте.
Режими квара укључују прегревање и прерану деградацију. Рендгенска верификација осигурава да термичке перформансе испуњавају спецификације.
Главни произвођачи оригиналне опреме често наводе радиографску инспекцију у уговорима са добављачима за сложене склопове. Стандарди као што су ИПЦ-7095 и Ј-СТД-001 наводе критеријуме за скривене спојеве.
Усклађеност са уговором захтева документоване резултате рендгенских снимака. Захтеви за следљивост повезују податке инспекције са серијским бројевима. Испуњавањем ових услова избегава се неуспех у квалификацијама и губитак посла.
Побољшања процеса су смањила, али нису елиминисала скривене недостатке у модерном рефлов без олова. Студије показују стопе празнине у просеку 10-20% чак иу контролисаним линијама. ХиП појаве расту са већим пакетима и искривљењем.
Подаци на терену доследно повезују скривене проблеме са значајним трошковима гаранције. Заблуда произилази из ослањања искључиво на стопе пролазности АОИ. Стварни пресек и рендгенско узорковање откривају праву преваленцију.
Рани рендгенски системи су заиста били спори, али модерна опрема попут ИЦТ-7900 постиже циклусе испод 30 секунди уз аутоматизовано руковање. Инлине конфигурације подржавају производњу високе мешавине.
Селективна примена на критичним подручјима одржава укупну пропусност. Прорачуни РОИ показују да уштеде на превенцији превазилазе утицај времена циклуса. Водеће фабрике свакодневно доказују компатибилност запремине.
Статистичко узорковање даје поузданост за стабилне процесе, али пропушта варијације специфичне за серију. Догађаји ван контроле као што су промене лота лепљења или померања профила утичу на читав низ. Стандарди високе поузданости све више захтевају већу покривеност.
Ризици узорковања избегавају се који се акумулирају у скупе проблеме на терену. Потпуна верификација или верификација заснована на ризику нуди врхунску заштиту.
Кс-зраку недостаје брзина и резолуција за ефикасно откривање површинских оштећења на читавим плочама. У потпуности недостаје поларитет, недостајући делови и козметички проблеми. Цена по плочи би нагло порасла са потпуном покривеношћу рендгенским зрацима.
Технологије се у основи баве различитим класама кварова. Оптималан квалитет захтева обоје у комплементарним улогама.
АОИ се истиче у верификацији изгледа површине и постављања са неупоредивом брзином и покривеношћу. Међутим, модерна ПЦБА поузданост све више зависи од скривеног интегритета лемног споја испод паковања.
Рендген пружа кључну структурну видљивост коју оптика не може. како ради рендгенска инспекција у ПЦБА открива праве формације зглобова путем снимања густине. Латентни дефекти као што су празнине и ХиП узрокују одложене кварове на терену упркос савршеним резултатима АОИ.
Водеће фабрике постижу квалитет на нивоу ппм стратешким комбиновањем обе технологије. Права поузданост захтева инспекцију изван онога што око – или камера – може да види.
Напредни 3Д АОИ побољшава мерење висине, али и даље не може да продре у непрозирне материјале или погледа испод компоненти. Позадина: АОИ се ослања на рефлексију светлости и триангулацију за 3Д реконструкцију. Принцип: Светлост не може да прође кроз металне пакете или лем. Примена: Чак и системи највишег нивоа у потпуности пропуштају празнине или ХиП, што је потврђено студијама валидације попречног пресека.
Једноставне СМТ плоче са отвором или видљивим спојем без БГА/КФН. Позадина: Наслеђени дизајни са оловним компонентама омогућавају потпуну визуелну/АОИ покривеност. Принцип: Ризик је пропорционалан броју скривених зглобова. Примена: Потрошачки уређаји без делова са доњим крајевима често су довољни само са АОИ, док ниједна плоча високе поузданости не може.
Нема мерљивог утицаја при инспекцијским дозама. Позадина: Индустријски рендген користи изворе ниске енергије далеко испод прага оштећења. Принцип: Доза упоредива са позадинским зрачењем током година. Примена: Поновљене инспекције током развоја процеса не показују деградацију у убрзаном тестирању века трајања.
Инлине за критичне линије великог обима; ван мреже за узорковање/флексибилност. Позадина: Инлине се интегрише у СМТ ток. Принцип: Брзина у односу на резолуцију. Примена: Аутомобили често инлине за 100% на тастатури; општа електроника офлајн узорковање.
6-18 месеци захваљујући смањеним кваровима на терену и преради. Позадина: Спречава скупе поврате. Принцип: Рано откривање квара штеди вишеструке низводно. Примена: Високопоуздани сектори брзо опорављају инвестиције кроз избегнуте гаранције.
